国内半导体行业TOP3企业
半导体行业TOP3企业，项目中需完成半导体制造相关物料自动化输送，涉及前、后工序物料跨厂房（旧厂房至新厂房）输送，晶圆跨楼层、厂房输送，以及物料跨长廊运送；需对接自动门、电梯、提升机、风淋门等设备。
面临挑战
1. 跨楼层、场景搬运，环境变量大，对机器人提出较高要求
2. 部分运行区域环境空旷，提供给AMR的定位参考极少
3. 晶圆极其昂贵且易碎，长距离搬运中禁止抖动；
解决方案
硬件：8台Oasis300UL搭载顶升背负模块及料架
软件：Matrix部署软件、FMS多机调度系统及中控系统、定制化叫料系统
项目成效
减员增效
产线5S提升
自动化布局
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